本人会LEAP5.0的使用单操作，基本建模，在工作中遇到了很多自己解决不了的问题，经常为此纠心，请高手赐教，我可以付费，现将目前遇到的问题例出：

１.工作中有很多不规则的结构和导相管，怎么建模？

２.带通音箱无法看到内部的喇叭和导相管，我想要改变安装位置，怎么做？

３.还有一个像线阵一样的模，怎么仿真？为什么在Layout Parameters看不到？

４.Layout Parameters　导出的模型可以导入，为什么我自己画的模型不可以导入（已经改成OBJ或DXF）？

5.怎么样可以模型内部做做强筋，加入专业音箱的号角+驱动头。

6.一个模型想做几种板材厚度

7.Transducer Network怎么设置？特别是我设计到音柱时，有并有串。

8.Processing 、Utilities 的功能要求详解

9.怎么样根据箱体设计要求喇叭的参数？

10.怎么把喇叭实测的曲线导入数据库？

11.Transient 和 Ratio要在哪里设置才会出来数据？并详解所有曲线图。