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---- 11*15的SPK (http://nju520.com/bbs/dispbbs.asp?boardid=27&id=11726)
-- 发布时间：2007-12-5 12:30:20
-- 11*15的SPK
有一种11×15的矩形SPK弹片式 用在NOKIA 5700上的。 振动膜上有金属片。
请大家多多发表见解这种SPK 的性能
-- 发布时间：2007-12-5 12:41:18
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一般喇叭性能.
-- 发布时间：2007-12-5 14:26:15
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-- 发布时间：2007-12-5 22:42:41
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Fo在450Hz左右,音压在83dB左右，是飞利浦的
-- 发布时间：2007-12-6 8:03:28
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FO:450HZ,SPL:82.5DB,AAC的.
现在很多家都在做,外形一样,内部细节不同!
-- 发布时间：2007-12-6 8:05:00
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对于飞利浦的此款喇叭的单边磁路间隙在0.14MM以下,这才是人家技术的体现,当然还是生产工艺技术!
-- 发布时间：2007-12-6 17:30:57
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卖多少钱一个 AAC的比原装的还是要差些的
有谁知道他的振膜材料是什么 AAC是自己加工的吗
-- 发布时间：2008-3-13 20:23:23
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11x15是发展趋势，但受生产工艺精度影响，国内很难做到这个水平。
-- 发布时间：2008-3-13 20:43:15
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PEN+铝薄
-- 发布时间：2008-3-18 13:56:01
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厚度多少?
-- 发布时间：2008-3-27 16:45:32
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原产是菲利浦，目前国内只有AAC能接近其性能。
-- 发布时间：2008-3-28 13:37:29
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对啊，铝薄材料
-- 发布时间：2008-3-28 19:54:29
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high frequency is very good
-- 发布时间：2008-3-28 21:50:52
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NXP该款喇叭性能确实很好，他的振膜是复合的，PEN+铝片，然而铝片也是复合的，两层铝片中间加低密度材料，就像夹心饼干，整个铝片强度很好而且重量轻，NXP该款喇叭申请了很多专利，就连振膜R角的比例都申请了专利，所以很多大公司想Follow避开专利性能就很难达到；
AAC性能确实跟NXP的很接近，但是感度上还要低1-2dB,而且听起来比较吵，声音不够浑厚有力，距NXP还有一定的距离，AAC为了避开NXP的专利在振膜的面积上要比NXP小很多，AAC在振膜的材质上也是下了很大的功夫，为了避开NXP的专利，振膜复合采用木片+铝箔，很有创意；
不过很快会有另外一家的产品上市，性能也是接近NXP，fo还要比NXP的低，不过音质还会逊色NXP；
-- 发布时间：2008-3-31 19:45:26
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-- 发布时间：2008-3-31 20:58:06
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木片发霉，投诉不少！
-- 发布时间：2008-4-1 22:44:51
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static humidity 试验没有过吗？AAC怎么会没有发现发霉问题？？如果真的发霉还真是大问题；
-- 发布时间：2008-4-5 16:25:21
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有道理!
顶
-- 发布时间：2008-4-16 19:28:47
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NXP该款喇叭性能确实很好，他的振膜是复合的，PEN+铝片，然而铝片也是复合的，两层铝片中间加低密度材料，就像夹心饼干，整个铝片强度很好而且重量轻，NXP该款喇叭申请了很多专利，就连振膜R角的比例都申请了专利，所以很多大公司想Follow避开专利性能就很难达到；
AAC性能确实跟NXP的很接近，但是感度上还要低1-2dB,而且听起来比较吵，声音不够浑厚有力，距NXP还有一定的距离，AAC为了避开NXP的专利在振膜的面积上要比NXP小很多，AAC在振膜的材质上也是下了很大的功夫，为了避开NXP的专利，振膜复合采用木片+铝箔，很有创意；
不过很快会有另外一家的产品上市，性能也是接近NXP，fo还要比NXP的低，不过音质还会逊色NXP；
分析的不错，应该是做过仔细对比的吧！我猜您应该是哪家手机研发中心的吧！AAC的木质振膜确实不错，但不知可靠性、工艺性如何。