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--  作者:糊涂虫
--  发布时间:2008-9-20 9:31:28
--  超薄的受话器设计探讨
现在很多厂家都在试制2MM厚的本体高度的0711和0615的受话器,不知是怎么去做,哪位高人可以指教一下
--  作者:melodyjeff
--  发布时间:2008-9-20 9:53:04
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目前最薄可以做到本体1.5mm了。。。。。就是音圈制作难了点。。。。

 


--  作者:水仙
--  发布时间:2008-9-20 15:59:34
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1.5mm厚度的产品,0711 0615等系列已经有了。
设计应不成问题,主要是生产制作,如何保证尺寸精度?
--  作者:水仙
--  发布时间:2008-9-20 16:11:11
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材料一致性(尺寸和性能)、装配精准度和工艺先进性,都与良率有关。

尤其是微型产品,尺寸特别小的产品,不管是传声器还是受话器、耳机芯,有些公司还在外购零部件回来手工作业,怎么可能有好的产品性能和良率?还有成本优势?

看到不少企业还在找公模,不知以后如何发展?
--  作者:圣灵
--  发布时间:2008-9-20 16:46:42
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感觉receiver本体1.5~2.0mm的差不多了吧,一般的工作高度都有3点几,乃至4~5,倒是speaker要求越来越薄,,松下不是有款1.5mm的斜向磁路的speaker么!!
--  作者:changzhou123
--  发布时间:2008-9-21 13:54:19
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现在我手上就有一款0711的超薄受话器,很难做,研发拍拍屁股仍给我们了,剩下的你搞定了,神啊,救救我吧!
--  作者:tercel_95
--  发布时间:2008-9-21 17:24:56
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国内的工艺水平还是很难提上去啊


--  作者:kirin
--  发布时间:2008-9-22 8:31:17
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以下是引用tercel_95在2008-09-21 17:24:56的发言:

国内的工艺水平还是很难提上去啊

为什么提不上去,,
很多方面要深思啊


--  作者:kirin
--  发布时间:2008-9-22 8:35:59
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changzhou123
同情,,
贵公司的RCV研发领导是不是刚换了人??
--  作者:phuoc
--  发布时间:2008-9-24 20:34:32
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同意4楼水仙老师的说法!


--  作者:zhuiqiu007
--  发布时间:2008-9-29 15:19:13
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应该是工艺难度大!
--  作者:sgnkkk
--  发布时间:2008-10-6 14:18:03
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谁有这方面的资料拿出来分享一下
--  作者:wanghuiNO1
--  发布时间:2008-10-6 17:34:47
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关注,今年的趋势就是超薄。希望大家做好准备啊。
有好资料都一起分享啊。


--  作者:圣灵
--  发布时间:2008-10-7 10:40:20
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多少才算薄了! 1.5mm ?
--  作者:新绿
--  发布时间:2008-10-7 12:34:32
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设计容易,制作难!
--  作者:huanhuannnn
--  发布时间:2008-10-7 15:04:00
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各位大X,有好资料都一起分享啊。
--  作者:wanghuiNO1
--  发布时间:2008-10-9 11:44:34
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我刚开了1506    H2.0的。
制作过程很困难啊
--  作者:wanghuiNO1
--  发布时间:2008-10-9 11:44:50
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音圈太低,不好做
--  作者:pianfeng
--  发布时间:2008-10-9 14:40:49
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非得设计动圈式吗?哈哈
--  作者:liruhong
--  发布时间:2008-11-9 8:52:09
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我也在搞,请DX有好资料的拿出来分享一下。