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----  请教手机箱体用超声波焊接问题  (http://nju520.com/bbs/dispbbs.asp?boardid=27&id=15927)

--  作者:long
--  发布时间:2009-4-30 8:25:46
--  请教手机箱体用超声波焊接问题
请教各位老师,在做手机箱体超声波过后,箱体上的倒扣脚很脆是为什么(轻轻一按就断)?
是材料的问题,超声波频率的问题,焊接工装的问题?
箱体材料被超声波焊接过后性能是否会发生变化。
--  作者:long
--  发布时间:2009-4-30 10:22:43
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怎么没有人回答我呀?图片点击可在新窗口打开查看
--  作者:听风者
--  发布时间:2009-5-4 11:38:07
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超声波频率开的太高了,但开的低的话也会影响焊接效果.蛮难搞的.
--  作者:lihongyuan324
--  发布时间:2009-5-4 13:01:34
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一般情况下,超声波焊接会对结合部件外的其他直接连接部件有不同程度的影响,频率高时振幅会小,对材料损伤小,但具体要看是否壳体本身的谐振频率和加工的超声波接近?如果是,这样会对壳子造成最大损伤。
--  作者:long
--  发布时间:2009-5-4 14:04:49
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那要怎么样设计超声波模具呢??