以文本方式查看主题 - 声学楼论坛 (http://nju520.com/bbs/index.asp) -- 微型电声器件设计室 (http://nju520.com/bbs/list.asp?boardid=27) ---- 请教手机箱体用超声波焊接问题 (http://nju520.com/bbs/dispbbs.asp?boardid=27&id=15927) |
-- 作者:long -- 发布时间:2009-4-30 8:25:46 -- 请教手机箱体用超声波焊接问题 请教各位老师,在做手机箱体超声波过后,箱体上的倒扣脚很脆是为什么(轻轻一按就断)? 是材料的问题,超声波频率的问题,焊接工装的问题? 箱体材料被超声波焊接过后性能是否会发生变化。 |
-- 作者:long -- 发布时间:2009-4-30 10:22:43 -- 怎么没有人回答我呀? ![]() |
-- 作者:听风者 -- 发布时间:2009-5-4 11:38:07 -- 超声波频率开的太高了,但开的低的话也会影响焊接效果.蛮难搞的. |
-- 作者:lihongyuan324 -- 发布时间:2009-5-4 13:01:34 -- 一般情况下,超声波焊接会对结合部件外的其他直接连接部件有不同程度的影响,频率高时振幅会小,对材料损伤小,但具体要看是否壳体本身的谐振频率和加工的超声波接近?如果是,这样会对壳子造成最大损伤。 |
-- 作者:long -- 发布时间:2009-5-4 14:04:49 -- 那要怎么样设计超声波模具呢?? |