以文本方式查看主题

-  声学楼论坛  (http://nju520.com/bbs/index.asp)
--  微型电声器件设计室  (http://nju520.com/bbs/list.asp?boardid=27)
----  请教手机箱体用超声波焊接后造成漆包线开路问题  (http://nju520.com/bbs/dispbbs.asp?boardid=27&id=20095)

--  作者:流沙落
--  发布时间:2011-3-2 12:14:03
--  请教手机箱体用超声波焊接后造成漆包线开路问题
请教各位老师,在做手机箱体超声波过后,漆包线与PC版脱离,PC板的铜片脱离的问题怎么解决?

--  作者:shenhuilw
--  发布时间:2011-3-2 13:10:12
--  
哈,这个问题简单,把你现在的结构改一改吧!
--  作者:鸿雁孤行
--  发布时间:2011-3-2 18:25:11
--  

改结构太麻烦了,改工艺试试看?


--  作者:流沙落
--  发布时间:2011-3-5 16:13:14
--  
怎么改结构?+83997868QQ
--  作者:shenhuilw
--  发布时间:2011-3-8 15:26:33
--  
结构怎么改?没见过你的产品,也不知从何改起啊!
--  作者:chilin
--  发布时间:2011-3-10 0:16:18
--  

改善工藝焊接溫度及時間

 


--  作者:gaoxuanwei1
--  发布时间:2011-4-2 11:20:16
--  

改超聲波熔接方向