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----  有没高手研究硅扬声器?  (http://nju520.com/bbs/dispbbs.asp?boardid=27&id=2057)

--  作者:Eagle
--  发布时间:2006-8-14 17:14:21
--  有没高手研究硅扬声器?

如题。最近听说国外有人用硅扬声器做成了数字扬声器,不知有没人了解。介绍一下。谢了。


--  作者:寒山
--  发布时间:2006-8-14 17:25:33
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中科院声学所有这样的项目!走向应用还早!


--  作者:Eagle
--  发布时间:2006-8-14 17:31:25
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硅MIC已经量产了。听说老外已经用硅扬声器做成数字扬声器了,怎么同胞们的成果还距应用很早?得加快速度啊。
--  作者:潜水艇
--  发布时间:2006-8-14 18:31:19
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能用吗?


--  作者:kirin
--  发布时间:2006-8-14 23:02:09
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好像国内做电容式MIC的几家公司,都打着硅MIC的旗号,

什么“硅MIC已经量产了”。但去看看市面上你能买到国内公司做的硅MIC吗??

好勒现在硅喇叭也来了,,好啊!好啊!

有总比没有的好!


--  作者:kirin
--  发布时间:2006-8-14 23:09:14
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硅MIC,好像声学研究所,在04年的电声技术上就发了文章!到现在国内喊口号的几家公司,雷大雨点无!

好像还没什么实质的产品,

但个人认为硅MIC还是有很多运用价值的!

很多东西还是不知道为好,都知道了,就没意思了!


--  作者:Eagle
--  发布时间:2006-8-15 9:13:58
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呵呵,兄弟们,我没说硅MIC在国内公司已经量产啊。Knowles的人曾拿着样板到本公司,在本人面前展示过。说可以订货,而且据他们说,有的手机、蓝牙耳机里面已经用的是硅MIC,因其可直接上波峰焊,而普通MIC是不能的。
--  作者:水仙
--  发布时间:2006-8-15 17:04:28
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铁电-硅集成微麦克风和扬声器研究

任天令,刘理天,李志坚

清华大学学报,39(S1), 1999

目的是为实现高灵敏度的集成化的微麦克风和扬声器奠定基础。利用锆钛酸铅 (PZT) 铁电体具有的优良的力电耦合特性,提出将PZT铁电薄膜与硅工艺相结合,研制悬臂式铁电-硅集成微麦克风和扬声器。利用双膜片模型对PZT振膜结构进行了优化设计,并对其工艺流水过程进行了初步设计,从而为集成微麦克风和扬声器的最终实现奠定了设计基础。铁电-硅集成微麦克风和扬声器可望应用于多媒体语音输入及移动通信等方面。


--  作者:eyeblack
--  发布时间:2006-8-16 21:56:36
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以下是引用Eagle在2006-08-15 09:13:58的发言:
呵呵,兄弟们,我没说硅MIC在国内公司已经量产啊。Knowles的人曾拿着样板到本公司,在本人面前展示过。说可以订货,而且据他们说,有的手机、蓝牙耳机里面已经用的是硅MIC,因其可直接上波峰焊,而普通MIC是不能的。

我可以负责任的说,knowles的硅Mic确实在苏州生产,供货。那个产线我看国内企业2年内还没有人能建起来


--  作者:kirin
--  发布时间:2006-8-17 8:04:33
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确实是楼氏能量产

图片点击可在新窗口打开查看
--  作者:musteklj
--  发布时间:2006-8-21 10:38:13
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knowles 的销售来我们公司来谈过,在最新的一款三星 6.8MM厚的手机上有用到,但是硅扬声器还没听说过应用,期待...
--  作者:Eagle
--  发布时间:2006-8-21 13:07:35
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我估计很多人想把硅扬声器做到传统扬声器的性能,所以迟迟做不出来。其实用来做数字扬声器,个人认为完全没有必要用传统扬声器的标准来衡量硅扬声器,否则可能永远也难做出来。
--  作者:Eagle
--  发布时间:2006-8-25 12:17:36
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呵呵,既然做数字扬声器,肯定要突破传统扬声器的思维定势,彻底抛弃传统思维。用传统思维做不出真正意义上的数字扬声器的——个人观点。

我想硅扬声器做不了多大,所以不可能用传统扬声器的标准来衡量。但做成数字扬声器系统后,并不代表整体性能会比传统扬声器差——个体不代表整体。


--  作者:kirin
--  发布时间:2006-8-26 11:37:13
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但反过来,,声音的效率还是很低哦,,

那还不是要加大功率,,

现在很多数字扬声器还在肯定大功率的前提下啊,

大功率相对与半导体所通用的小电压

 

图片点击可在新窗口打开查看
--  作者:wenter
--  发布时间:2006-8-26 20:42:10
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请参考http://www.bjx.com.cn/files/wx/ydycg/2000-4/7.htm
--  作者:zhigang324
--  发布时间:2006-10-27 10:53:25
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只看到过有关光刻微型硅话筒的论文,硅喇叭没看过,本人认为可能性不大,因为喇叭尺寸、功率、冲程要大许多,微型化基本上没有可能
--  作者:flybmc
--  发布时间:2006-10-30 15:18:51
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各位大哥,能说说硅MIC的优势在哪吗?
--  作者:tangzj
--  发布时间:2006-10-30 22:31:45
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以下是引用flybmc在2006-10-30 15:18:51的发言:
各位大哥,能说说硅MIC的优势在哪吗?

1、防潮性能好
2、优良的信噪比
3、可做成贴片元件,过波峰焊--这一点极大提高了终端产品的产能!


--  作者:潜水艇
--  发布时间:2006-10-31 9:14:11
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楼上漏说了一点,因为它的集成度可以做得很高,所以可以做成阵列,用在民用降噪的领域
--  作者:amuo
--  发布时间:2006-10-31 17:06:30
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可以集成功放和D/A。

尺寸可以做很小,某公司已经有1.6*2.3mm的尺寸了。传统mic由于手工装配,很难做小。

信噪比没见高啊?