目前,我們在磁路設計當中,更多的是基於揚聲器整體結構及特性(最大振幅,散熱性能,失真,漏磁,喇叭相關參數等)來考慮.而磁路本身(磁體性能,磁導率,磁路結構搭配)設計往往被乎視.

怎樣的結構搭配能獲得最大的磁通利用率?外磁式?內磁式?

望各位前輩给予一些提示.

可以看看其他贴子,有一些介绍.

磁路计算方法有很多种,如:等效电路法、有限元法、磁导法、图解法、数字计算法、理想磁路计算法。

也可借助于一些磁路设计软件,如: FEMM FINEMOTOR Maxiwell Gemini等.

能做到这一步就已经超越了磁路本身性能的设计.没有目标的话,设计就无从着手.

引用其他贴的资料:

1.1 磁路设计的目的与方法

磁路设计的目的主要有两种：一是给定磁体规格(已知材料性能和尺寸),设计出磁路结构,使其工作气隙磁感应密度Bg值为最大,Bg值的大小对扬声器的灵敏度及电气品质因数Qes影响很大；二是给定Bg值,设计出磁路结构,使所用磁体尺寸为最小,从而达到节约成本的目的。

磁路设计的方法有多种，这里采用的是经验公式法。

1.2 磁路设计基本公式

Kf*Bg*Sg = Bd*Sm (1)

Kr*Hg*Lg = Hd*Lm (2)

相关说明如下:

Bg: 工作气隙中的磁感应密度

Bd: 磁体内部的磁感应密度

Sg: 工作气隙截面积

Sm: 磁体截面积

Kf: 漏磁系数(总磁通与工作气隙磁通之比)

Hg: 工作气隙中的磁场强度

Hd: 磁体内部的磁场强度

Lg: 工作气隙宽度

Lm: 磁体高度

Kr: 漏磁阻系数(总磁阻与工作气隙磁阻之比)

这里所有单位均采用国际单位制,即千克、米、秒制。

1.3 一些参数的选取与设定

对于内磁结构的磁路:

Kr = 1.1~1.5

Kf = 1.8~2.5

导磁板厚度:Tp = 5*Lg

导磁板直径:Dp = 4.1*Tp

对于外磁结构的磁路:

Kr = 1.1~1.5

Kf = 2.0~4.0

华司厚度:Tp = 5*Lg

中柱外径:Dp = 4.3*Tp

华司外径 = 磁体外径-磁体厚度/2

Sg =π*(Dp+Lg)*Tp

Bg =μ_o* Hg (3)

μ_o = 4π*10^-7 H/m为真空磁导率.

根据磁体材料退磁曲线和最大磁能积曲线,可以确定最佳工作点的Bd和Hd值,在此工作点,磁体体积最小(给定Bg值时),工作气隙中的磁感应密度最大(给定磁体尺寸时)。

Bg² = (μ_o*Sm*Lm*Bd*Hd)/(Kr*Kf*Sg*Lg) (4)

1.4 磁路设计的验证

选择了一种磁路结构后，验证很方便，只需将磁路充磁，测量其工作气隙中的磁感应密度Bg就行。

磁感应密度Bg的测量方法有两种:一是用带超薄霍尔探头的特斯拉计(高斯计)直接测量；二是用带标准线圈的韦伯表(磁通表)测量磁通φ,然后换算成磁感应密度, Bg =φ/S,这里的S为标准线圈在磁场中切割磁力线的有效面积。

内地一些小厂，跟本没有相应的测试仪器．只能经验化！！！