以文本方式查看主题 - 声学楼论坛 (http://nju520.com/bbs/index.asp) -- 传声器设计与应用室 (http://nju520.com/bbs/list.asp?boardid=31) ---- MEMS 外壳封装 (http://nju520.com/bbs/dispbbs.asp?boardid=31&id=14522) |
-- 作者:xian00262 -- 发布时间:2008-11-1 22:07:50 -- MEMS 外壳封装 本人现开发MEMS Mic,跪求各大虾,指点外壳封装方式或其它 |
-- 作者:钟灵 -- 发布时间:2008-11-1 22:19:05 -- 兄弟,封装技术一般要400万元的咨询费啊,而封装设备等的固定资产投资一般也要400万元。 |
-- 作者:xian00262 -- 发布时间:2008-11-2 19:54:59 -- 兄弟 哪里高就? MEMS外壳封装为何要那么多费用? 可否告知一二? |
-- 作者:lovehe -- 发布时间:2008-11-11 18:35:28 -- 外壳封装简单的很 要那么多钱干啥子啊 |
-- 作者:oscar -- 发布时间:2008-11-14 10:06:28 -- 呵呵,冒似楼氏封装有申请专利吧? |
-- 作者:xian00262 -- 发布时间:2008-11-16 18:30:16 -- 晕,上面都没有强人 |
-- 作者:oscar -- 发布时间:2008-11-16 20:39:26 -- 呵呵,强人也不会把公司的机密到处说啊! |
-- 作者:xian00262 -- 发布时间:2008-11-18 21:07:34 -- 本来是想来探讨下的 可惜没有几个大侠会 |
-- 作者:ttyisuoyangyu -- 发布时间:2008-11-18 21:49:58 -- ding |
-- 作者:ttyisuoyangyu -- 发布时间:2008-11-18 21:50:13 -- ding |