楼主是MIC行业的同事吧!
小弟有些土方法,你可以试试。
1、 要保证PCB存放时间(60天以内),存放环境(控制湿度50%~70%)。
2.、 封口时注意观察封边是否到位,测试时加气压检测。如检测OK(不漏气),侧表示接触良好;反之表示接触不良。
3、 测试时,表笔正极测MIC正极,表笔负极测MIC外壳(注意:测试MIC外壳),可检测出接触不良。
4、 用万用表测试MIC负极与外壳,也可以检测出接触不良。
我是做MIC的,大家可加我交流交流。
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