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主题:求助----耳机/耳塞的喇叭与耳壳搭配设计

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等级:新手上路 帖子:175 积分:1173 威望:0 精华:0 注册:2011-9-19 9:33:44
  发帖心情 Post By:2011-9-23 10:52:08 [显示全部帖子]

Post By:2009-11-23 13:39:12 [只看该作者]

以下是引用ysl331067834在2009-11-17 11:46:59的发言:
1。主要是声短路,喇叭与前壳密封不好。
2。耳机后腔体容积与喇叭是否匹配。
3。后壳不要完全密封,留一些漏风孔。
如果后壳完全密封会怎么样?
我现在一款40的耳机装配后壳后在1k左右会出现很深的谷点(有近10dB),我在里面放了吸音棉后,并把后壳完全密封,前后壳之间的结合处也密封好后那个谷点就起来了,但低频没变. (说一下结构吧:贴耳式耳机,后壳上4个条形孔是用来卡装饰盖的,装好装饰盖并在卡扣处封胶后后壳就密封了.前盖边沿另开了一个孔(类音箱的倒相孔的样式,外面贴了厚海绵).当不封前盖的这个孔的时候谷还是有一点的----2dB左右,封了孔后谷点就基本平了).

改变一下前盖的孔大小做些测试,就可知道,这其实是声短路的问题,大小不同的孔,谷店所在的频率会不一样,可以使用调音纸调节,如果用透气性比较高的海绵是没有什么调节作用的。
[此贴子已经被作者于2011-09-23 10:57:16编辑过]

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