按这样的方法测量频响,由于电阻和扬声器单元阻抗的分压影响,整个频响会往下移(与不串电阻时对比),中频处最大可能移动-6dB左右,而低频端由于喇叭阻抗在靠近FO处上升的影响,其频响下降的幅度会减少,高频端同样如此。用LSPCAD /LEAP等可以模拟这样的影响。