主题：各类耳机的仿真和设计

水仙老师的题目很难啊。
各类耳机的集总参数系统的详细模型在C.A.Poldy先生在《Loudspeaker and headphone handbook》的《Headphone》一章，以及一些技术报告中有详细提供；除此以外，其他文献资料也比较丰富。
因此，在建模方面应该不存在太大难度。

难度主要在于各个参数的确定，也就是实验仪器及测试方案。
（估计国内厂家基本上没有此类的设施，不是因为花费太高，而是因为领导们觉得没有必要投这个钱）

比方说，Poldy先生测单体细化模型的参数时，是用附加质量法，在空气中和真空中分别测试，这样可以从TS参数中剥离出附加空气质量，以及单体振膜后面声元件。
还有，如耳罩式耳机的泡棉的声阻抗，也需要专门的阻抗计测量。
声泄漏量的确定，也需要很仔细的调试。
总而言之，一个耳机的集总参数系统模型可能会有三四十个参数，如何一步步的逐个确定，是个最关键的。
另外，看到有一篇用有限元对耳机建模的文章，不过是AES近期的会议论文，搞不到。

baker最近也在做小耳塞的仿真，具体方法就是确定大概参数，然后拿仿真的曲线和实测的比较，然后再调试仿真的参数。思路是先对单体建模，然后再加入腔体的影响。

说到底还是个长远的战略问题。
我们想着能够在这个方面做些事情，毕竟真的不需要投多少钱。
努力啊！
希望咱们国家的电声产业能够真正进入到产业链的中上游，而不是现在的基本上单纯的OEM制造——费时费力，又赚不到钱。