声学楼论坛技术交流区电声器件与系统设计微型电声器件设计室 → 请教手机箱体用超声波焊接问题


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主题:请教手机箱体用超声波焊接问题

帅哥哟,离线,有人找我吗?
lihongyuan324
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等级:论坛游民 帖子:14 积分:157 威望:0 精华:0 注册:2007-12-14 10:34:32
  发帖心情 Post By:2009-5-4 13:01:34 [显示全部帖子]

一般情况下,超声波焊接会对结合部件外的其他直接连接部件有不同程度的影响,频率高时振幅会小,对材料损伤小,但具体要看是否壳体本身的谐振频率和加工的超声波接近?如果是,这样会对壳子造成最大损伤。

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