以下是引用wdele在2009-08-20 15:37:27的发言：
呵呵，硅麦克风远没有楼主说的那么吸引人。
1、技术门槛、资金投入门槛都很高，国内一般传声器生产厂难以企及 。
2、成本高、售价高。是ECM的2-3倍的价格。
3、性能指标无明显优势。尺寸也无优势可言。
4、在最大的配套产品--手机上使用，并无优势，而且损坏率明显高于ECM,国内波导手机曾经用过，故障率较高，主要是静电损坏内部的芯片。
5、现在的ECM普通的已经在0.25元，手机上用的0.7元以下，而且性能指标、寿命、可靠性也无可厚非。就麦克风的大市场来说，硅唛在销售价格低于1元以前，毫无竞争力可言。
一家之言，欢迎拍砖！谢谢！
目前硅MIC的不良率确实比较高，相对ECM来说，尤其是板下型的硅MIC，不良率更高（使用的是Knowles的硅MIC），而且价格相对较高，板下型的硅MIC是天生设计不良，出声孔刚好正对着振膜，容易在SMT贴片时产生声小或无声现象，不知各位有何看法。
另外硅MIC的在普通的手机上并没有明显的优势，我司大部分手机使用的还是以ECM为主，只有金属屏蔽罩的结构相对抗RF性能会好点，（一般Idle Noise为-80dB左右）而三明治的结构在抗RF上还是比较差的，（一般Idle Noise为-75dB左右），因此大部分手机在3G手机和智能手机上才考虑使用金属屏蔽罩的硅MIC。
[此贴子已经被作者于2010-06-27 11:34:04编辑过]
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Post By：2010-6-27 9:15:49 [显示全部帖子]
