灵敏度分散的原因有很种:1、FET本身的GV一致性;2、膜片张力的一致性如何,有无做控制(这点在很多工厂常常被忽略);3、极化后极化体表面电位的一致性情况;4、人员组装的洁净度与效率;5、封口机封口的一致性;6、零件尺寸的控制(比如垫片厚度的一致性,这点也常被忽略。都认为是整张材料冲落厚度应该一致。本人以前都有碰到这种情况)你需根椐你产品出现的问题来找原因。以上观点,仅供参考!