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一个老兵

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等级：新手上路帖子：3518 积分：31704 威望：5 精华：20 注册：2005-10-31 11:40:50

Post By：2006-8-16 0:16:46 [只看该作者]

以下是引用maxdd在2006-08-15 12:41:57的发言：

我觉得硅扬声器近阶段普及是不太现实的。从技术上看的确是先进，但这种技术是需要大面积的硅晶片，而这东东又无法象普通芯片那样以减小线宽来实现摩尔定律式的爆炸发展。太阳能发电目前已经很成熟已不存在什么技术问题，但根本无法大量使用其原因还是大面积硅片所带来的高成本。

电声技术有个特点，越是前端器材越容易使用高技术，越是终端无奈只能使用低端技术。当然如果硅材料生产技术取得突破而成本大大降低时其普及还是必然的，必竟我们的地球上最多的元素就是硅。最大的可能并非是硅材料生产技术本身的进步而是因为能源技术的突破。能源技术才是最POWER的最基本的。

深有同感.

<能源技术才是最POWER的最基本的。>

是.

一个老兵

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Post By：2006-8-16 0:27:07 [只看该作者]

关于声频数字化对扬声器的影响还有一方面,

就是设计工具和测评工具的改进.

现在的开发工程师用设计软件和计算机测试系统,感到是很平常的事了.

倒退二三十年,用设计软件是奢望.

而测试扬声器的电声性能(阻抗特性例外)总是要送到工厂的带消声室的测试部门,

难免要等候和排队哪.

哪能和现在比.

潜水艇

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1S2SYYSTJSWW
等级：版主帖子：633 积分：5604 威望：1 精华：1 注册：2006-1-17 9:00:47

Post By：2006-8-16 0:55:30 [只看该作者]

有一个方案是可以用作数字SPK的，就是用PVDF类的薄膜来做。硅片成本高，PVDF的话，做成薄膜的话，不高。这个有点类似于静电SPK的驱动和声音，但是它是压电的原理，主动发声。目前需要解决的难题包括材料的耐侯性和驱动技术（高电压小电流，喇叭呈容性负载）。某人可能觉得强度有问题，的确是的，强度和厚度是个矛盾，做厚了SPL下降的厉害，做薄了，振幅大了点就可能会裂，需要做材料的改性，加强其延展率（超级难题！）

另外一个贴子中提到的MIC阵列技术，加上这个PVDF作为重放的话，PVDF透光率可以做的很高的，应用场合就不用我说了吧。呵呵，呵呵

有兴趣的继续公开探讨，决不藏私