主题：[讨论][求助]两款楼氏硅微麦克风

硅麦内部电路有两部分组成:一是MEMS 芯片;一是ASIC芯片.前者相当于ECM的膜片与背极的关系,之间要加电压,此电压多为输入电压经升压后得到,升压电路在ASIC芯片上,ASIC芯片有升压电路,还有一个放大器。不同厂家背极跟膜片的位置不一样，这是为了专利规避。