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主题:[原创][讨论]手机用复合膜腔体之工艺和寿测探讨

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[原创][讨论]手机用复合膜腔体之工艺和寿测探讨  发帖心情 Post By:2011-1-7 17:21:26 [显示全部帖子]

各位同仁:

      做手机市场的都会知道,目前在手机喇叭中,小型的复合膜腔体正在异军突起,凭借其体积小、功率大、音质好的特点攻营拔寨,占有很大比例的市场份额。很多厂商就是看到这种喇叭的市场前景和价格优势,纷纷投入其中,互抄互仿,导致市场上的喇叭产品良莠不齐,很多都没有品质保证。下面是我个人的看法,请大家批评指正:

      一、手机腔体喇叭的结构和工艺:

           这类喇叭结构处于手机喇叭和传统喇叭中间,复合膜(PU+纸、布边+纸等)加纸管(铝管)音圈,上下盖密封采用超声波工艺,但是没有弹拨  和锦丝线,一般参数为:8ohm/2w, 最具代表性的产品是4028、2535、2030等。

      二、测试方式: 

           喇叭厂的寿命测试还是用白噪音或者粉红噪音测试,其他条件准照国标。不过手机厂和方案公司做的实验是整机音乐信号测试,经常出现这种情况,就是喇叭厂的实验是OK的,但在手机客户那里做整机音乐信号测试 十几二十个钟都过不了,有要求客户对主板功放的峰值电压测试,一般情况就是超出喇叭的正常承受能力,这种情况很难避免,主要因为国内做手机主板功放的也没有标准可依,因大部分是山寨货,他们一味的追求大音量来作为手机的卖点, 所以矛盾重重。

          为此,想请各位对此现象和此类喇叭的工艺和测试方面谈谈自己的见解。

            1、此类喇叭真的需要做到2W的功率吗?

            2、真的需要2W的功率的话,喇叭在没有弹拨、锦丝线的情况下音膜的固线工艺和胶水有什么要特别注意的?

            3、此类腔体是超声波工艺密合,就是说,腔体内部是密封的没有导音孔,那么密封的腔体和有导音孔的腔体主要区别在什么地方(指特性和音质)?

            4、面对喇叭厂的寿测方法和手机方案公司的测试方法不同的情况下大家 有什么见解?是劝说客户使用喇叭行业的标准,还是喇叭厂去迎合客户做整机音乐信号测试(主板功放、和选曲的不同,喇叭的寿命有很大影响)?

          请各位积极参与!谢谢!   本人QQ:344262166

[此贴子已经被作者于2011-01-07 17:24:46编辑过]


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  发帖心情 Post By:2011-1-8 11:08:03 [显示全部帖子]

以下是引用新绿在2011-01-07 21:30:28的发言:

"一般情况就是超出喇叭的正常承受能力,这种情况很难避免"

所以,有必要提高喇叭的承受功率,而不是标称功率或号称能达到2W

 谢谢!问题“不是号称2w“,这个2w是做过96H/粉红噪音寿测的。

 在没有弹拨、没有锦丝线的情况下,小弟目前还没有做到过3W,

另外,手机电池的电压为3.7v,我有请教过做手机功放的朋友,他告诉我手机主板功放的输出功率不可能

超过2W,那为什么喇叭会烧坏(音圈引线在振膜的“R”角处断裂,前提是引线在“R“角处有相当大的缓冲)?

如果兄台有好的工艺可以分享一下。


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