微型扬声器的散热需要综合考虑：
就单体而言，增大散热面积（如磁路的金属体部分表面积，振膜球顶部分采用金属复合膜）
改善气流通路（使得扬声器工作时产生的气流能带走部分热量）
如果在应用中（如模组，手机壳体等）
则需要考虑是否能让扬声器的导磁碗（YOKE）直接接触电路板的铜箔（利用电路板辅助散热），使用倒相管（连通后腔与外界空气）
当然，根本的方法是采用高灵敏度的设计方案，在同样的声压级下可以使用较小的输入功率！
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Post By：2011-7-24 18:22:07 [显示全部帖子]
