主题：微型扬声器的仿真及设计(实例介绍)

看一下效果:

 

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FM不能模拟磁路非对称的情况,上面的数据是从FEMM导入的.

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再将CAD文件导入到FC中,设定好材料参数:

PEN 0.025 mm

E: 6200 MPa

ρ: 1360 Kg/m^3

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再导入FM的数据,得出上面的结果.

SPL基本准确,但高频段没有变化.

且不能反映音膜的纹路影响,当然更不能反映前后腔及阻尼\开孔的影响.

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FEMM的结果似乎比较真实!

F0算的准不准啊，有没有算F0很准的软件？

微型扬声器磁通密度分布的非线性和音圈位置的非线性如何避免,值得注意!

微型扬声器Fo怎么计算?

理论上是一样的,Mms容易推算,但Cms跟材料/厚度/形状等有关.

用上面的一些数据输入到LEAP里面,结果也比较有趣:

 

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输入功率不同时,Fo会明显变化!

阻抗值也有变化.

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上面的SPL是一米测试时的数据,换算到0.1米时+20dB

看起来跟FC类似!

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低频的振幅比想象的要大些,0.5W时,音圈就快跳出磁路了!

一不留神，出了个这么精彩的帖子，好！！！

别人不像你那么保守

XJ其实是软件高手啊!

大家尽管提问(求破解的一律不答)!

弹波顺性的经验公式如下：
   

Cm₂ = [(1-μ²)*W³)]/[π*(W+Dv)*t³*E*α₁*α₂]                  

其中，μ为泊松比，W为波纹的总宽度，Dv为弹波中孔，t为材料厚度，E为杨氏模量，α₁和α₂为修正系数（其值视波纹形状和深度而异），h为波纹深度，b为单段波纹的平均宽度。
   

常用正弦形波纹：α₁ = 4

h/b	0	0.05	0.1	0.2	0.3	0.4
α2	1	1.5	2.6	3.4	3.7	4.2

由公式可知，波纹总宽度越大、材料越薄、E越小，则弹波的顺性越大。而杨氏模量既与材料本身的材质（纤维及其编织方式、经纬密度、纱支粗细）有关，又与上胶浓度有关，因为酚醛树脂是热固性材料，加热后变性变硬，由此而改变了材料的强度、硬度和阻尼。