声学楼论坛技术交流区电声器件与系统设计各类扬声器设计室 → 强迫散热的孔怎么打?


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主题:强迫散热的孔怎么打?

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[灌水]  发帖心情 Post By:2006-11-19 19:40:32 [显示全部帖子]

以下是引用高山流水在2006-11-19 15:44:38的发言:

是的,就是大功率的,在极芯上打孔怎么计算呢?而在底板上又怎么计算呢?请指教!!

极芯上就用有限元+实测,

底板上就用普通结构有限元模拟+开孔后有效导磁截面积等效+实测....

偶就是这么干的,不晓得其他DX是怎么算的呢?

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[转帖]  发帖心情 Post By:2006-11-20 14:18:26 [显示全部帖子]

以下是引用高山流水在2006-11-20 12:48:29的发言:

比喻说??我在99.3的极芯上要钻6个8MM的孔,在不影响到Bg值的情况下,具体是怎么去计算的呢。注:华司内径103MM,10MM厚。

极芯上就开个大通孔吧,简单,明了。

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[灌水]  发帖心情 Post By:2006-11-22 13:03:00 [显示全部帖子]

以下是引用yuanxu在2006-11-22 12:53:00的发言:
如单从散热考虑,夹板打孔则中柱上不打孔会更好.

空气的流体气动学?简单分析一下好么?



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  发帖心情 Post By:2006-11-22 20:42:31 [显示全部帖子]

问题是,两个都打了,反而不容易产生空气对流啊。

要么开导磁柱通孔,要么开底板。

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