主题：箱体发声问题

我想应是振动质量发生了变化，振膜变轻了。

我还真想过,没敢说怕初哥拍.哈哈.振膜作为偶极子,外部是自由声场,内部可是个有限边界,存在反射波,肯定要作用在振膜上的,看来内部加吸音棉是必须的

原因就是后腔压力吧.

省掉或减化高音分频器到是好办法,可没见过啊!低音大电流通过振幅大,线发热烧断死,可是常识啊!必须要加PTC保护才行啊,可要是永远有低频温度下不起,不就是永远开路吗?与死差不多.

真是个考题.

省掉分音器是不太行的通,但使分音器简化还是行的通的也就是说使用低阶滤波器就可以了.但我觉得这种扬声器不太好,失真可能很大

最好请知春DX把相关论述部分贴上来看看.......

原文如下:(家里没扫描仪,无法贴图)

5.10球顶振膜的打孔 (P201-202)

深圳某公司李井海、葛宝瑞做过一个试验，在球顶扬声器振膜上打孔，并进行相应测试，类似的工作在国内外文献上尚未见记载。

一只25mm的软球顶扬声器，在振膜上打六个3mm的孔，分别测试打孔前后的频响曲线。

原来球顶扬声器的频率范围为1KHz-20KHz,打孔后频率响应曲线在5KHz急速下降，其下降速度大于24dB/otc.

在音箱分频器设计时，做到高斜率切除是一件困难的事，在振膜上打孔却能良好解决分频器难以解决的问题。

“打孔有什么应用前景”尚待研究，但是它打开了一个认识扬声器的窗口。

我同意COLIN5"省掉分音器是不太行的通,但使分音器简化还是行的通的也就是说使用低阶滤波器就可以了",至于""失真可能很大"还需作一些分析支持.

王老师的问题,我想只是一个对等效电路理解的问题!电--力--声三级耦合回路,是一个逐级滤波回路,如低频由声回路来滤,则对电回路元件特性要求很高,毕竟信号中低音基频的分量很大,类似直流的高电压加在音圈等效R,产生很大的焦耳热,很快就回烧掉!高音的线径仅Φ0.12左右,不可能改很粗,散热设计无法充分.材料的耐热也受不了.因此对低频滤波只能放在第一级电回路进行!

另外如WOOF真是由于低频信号通过,产生很大的振幅和振动速度,真好泵出热量,一个自动散热器!

本质上只是滤波电路设计分配问题,扬声器的等效电路三个回路各有不同的特点,机理是不一样的!不是一种简单的可逆替代.真正的扬声器设计就是要考虑这些问题!

其它的一些问题,最好先从结构振动力学分析作些定性预测.

哈哈，这种东西也能上书啊，不会是和大家开玩笑吧！

只要是汉字多可上书!

书上是这么写的,且有测试图例.

其实低频损失的原因很简单,大家思考一下就很容易明白的,没有高深的理论和玄乎的.

高音振膜上打孔,偶菜鸟认为就是人为的制造一些声短路..认为不光低端影响,高端也会影响.

肯定有影响了,力学特性也变得复杂了,也许能逮住个死耗子啊........

大概是04年aes一篇文献报导：落地式扬声器在某些特定的频率处箱壁振动声辐射可能会超过扬声器单元辐射。实验技术是超贵的激光扫描多普勒仪，理论工具是sysnoise。哪位DX的公司有这样的条件不妨尝试着重复重复。

顶DB

就算没有超过单元的辐射，接近了也就够糟了吧？

 

其实，就这个问题而言，可能并不需要这样昂贵的设备的吧？

声压计加很好设计的试验方法和试验用的音箱等也是可以测试到音箱的箱体板振动的声压的了。

（其实，就是设计一个实验方案，使人可以听到真正的箱声，并测试出声压的）

 

箱体发声，是一个好问题。

关于这个问题，还可能这两个都不是的。

这个问题很差吗？不，不是有很多人在议论所谓的“箱声”吗？在为减少“箱声”卖力吗?所以，问题不差。

这个问题很深吗？倒是要很好看看了。

从db兄和一些DX所说的一些话来看，问题也就是这些了的，并没有高深到什么“硕士”才能解决的地步的。

但是，如果从一个单纯学电声的人来说，可能又有多多少少难度了。原因是db兄所说的，涉及力学方面的东西多。

而一般学声学的，会比学力学的在这方面有小小的差距。

但是，如果只是要解决这个问题的话，单独去学有关振动方面的专著，结合自己声学的原理，也是不难的。何况声学理论里就有很多和振动相关的基础理论！

 

所以，我的看法是：问题不差，也不难。至少是在一般人的水平就可以搞懂的。

为什么问题没有很好的解决？

可能是没有什么人重视并当作一件大事去研究解决吧。或者是心有余而力不足，没有什么时间、设备和钱的。

楼上的话很经典了！

共振才是要害，一般的振动是很小很小的。

固体波的传导，是在结构上要很注意去阻隔这个传递的问题。

一般的人还真的不知道有这事的了。

 

2006年就研究这个问题，老兄是早有什么见解了吧？

 

时隔4年，来说说好吗？

希望这个好话题再展开下去。

 

 

学习///。。。。。。