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主题:高音的工艺

帅哥哟,离线,有人找我吗?
DAAS
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等级:版主 帖子:877 积分:7027 威望:1 精华:10 注册:2005-11-2 19:06:06
[灌水]  发帖心情 Post By:2007-2-6 10:37:31 [显示全部帖子]

以下是引用darry在2007-02-03 21:30:23的发言:

请问:高音制程中1.先进行音膜&音圈组合体与中板组合再与磁回组合;

          2.中板先与磁回组合再与音膜&音圈组合体组合

这两种方式有何特点和差异? 

小声地问一下:

第一点的工艺中,组件如何与磁回定位的?

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