主题：手机内置小腔体设计

不好意思，不明白您的所說，請問你說的是 Audio module嗎？

如果是，你的是不是全密閉的嗎？我想應該是的吧，不明白你的高度是多少也不明白你的後音腔容積是多少cc，是後音腔噢。

如果後音腔小於1.3cc的話，建議不要用Fi18的膜片，就算用Fi18的也應該改善一下中間高頻區的花紋，因為這類設計容易如你所說在高頻處產生分割振動，而產生雜音，所以高頻處應設計環形振環。

如果後音腔在1.5~1.6cc厚度為4.5~5mm  以我的建議用Fi16.5~17比較好，如果後音腔在1.3~1.5cc厚度為4.3~4.5mm用Fi15~16mm比較好，後音腔在1~1.3cc高度在4~4.3mm用Fi15的振膜，如果後音腔小於1cc，高度小於4mm，則振膜就只有盡量去接近Fi15吧，只是後音腔太小會造成F0的上升，一般會升至1.2~1.3kHz，中低頻後移，並且由於厚度的下降，使內部的出音孔會離下表面很近，由於氣壓與聲波疊加的關系幹擾高頻，會使高頻出現峰穀。要改善可以在內部的下表面貼少量薄的聽音布，或在出音孔下方設計尖角，讓氣流和聲音會散開。

如此類，Audio module的設計還有很多與Speaker和Receiver不同的地方，大家可以進行討論

見笑了