主题：MEMS硅麦克风技术——探讨！

路過........

目前硅MIC的不良率确实比较高，相对ECM来说，尤其是板下型的硅MIC，不良率更高（使用的是Knowles的硅MIC），而且价格相对较高，板下型的硅MIC是天生设计不良，出声孔刚好正对着振膜，容易在SMT贴片时产生声小或无声现象，不知各位有何看法。

另外硅MIC的在普通的手机上并没有明显的优势，我司大部分手机使用的还是以ECM为主，只有金属屏蔽罩的结构相对抗RF性能会好点，（一般Idle Noise为-80dB左右）而三明治的结构在抗RF上还是比较差的，（一般Idle Noise为-75dB左右），因此大部分手机在3G手机和智能手机上才考虑使用金属屏蔽罩的硅MIC。

硅麦克风未来降到0.7元以下是可能的，SNR > 67dB也是可能的。很多方面都能和ECM竞争。静电问题是设计的问题，现在极端的硅麦可以做到12Kv的静电防护，>8kV之类的基本上也很容易了。

趋势肯定是硅麦克风，但什么时间替换很难确定。

K公司的专利解决方案：

1）交叉授权

2）新技术取代（思考角度：why silicon？）

 

ECM单体发展方向个人看法：

模拟-->数字

分列-->贴片

 

PS：ECM单体也许有一天被某种新技术取代了！

      硅麦克风的主要前景在使用多个麦克风的场合，而现在硅麦克风多个振膜

技术已经在应用，（参照 《微型驻极体传声器的设计》，吴教授写的新书）

多振膜技术就是为了实现将多麦克风合为一个的技术，比如用多个麦克风降噪

方面，指向方面等等（需要2个以上），在这些应用中普通麦克风在成本

方面将被硅麦克风替代，而且随着生产技术和工艺的成熟，成本将大幅降低，

根据摩尔定律，硅麦克风售价1.5元的时代,即将到来，在不久的将来将是硅

麦克风的市场。

 

     另外一个硅麦克风可以和其他微机电以及集成电路元器件结合，这是未来

的强项，其会增加新功能并降低应用商开发的技术难度、成本及时间。

 

      也就是说硅麦克风开始了新的领域，而新的领域将是普通麦克风所无法项

背的，在这场竞争中Knowles是否是最后的老大，难说。