[转帖]手机喇叭结构设计方法 - 材料配件室 - 声学楼论坛

手机喇叭结构设计方法

声腔结构对手机音质的影响

声腔结构

对手机电气性能的影响

对手机音质的影响

手机外壳声孔大

手机外壳声孔小

高频截止频率可延伸至5~10KHz

截止频率一般在5KHz左右

声音浑厚、丰满

声音单调、尖锐

Speaker与手机外壳形成的前腔大

Speaker与手机外壳形成的前腔小

对频率响应曲线无明显影响

声音比较空旷

声音无共鸣感

手机内腔大

手机内腔小

频率响应曲线低频F_o附近相对较高

频率响应曲线低频F_o附近相对较低

声音感觉不清晰

声音低音感觉不足

泄漏孔靠近Speaker

泄漏孔远离Speaker

频率响应曲线低频下跌

无影响

声音尖锐，低音不足

无影响

Speaker电气性能对手机电气性能以及音质的影响

Speaker电气性能

对手机电气性能影响

对音质的影响

谐振频率（F_o）高

谐振频率（F_o）低

谐振频率（F_o）高

谐振频率（F_o）低

声音尖锐

低音较好

灵敏度高

灵敏度低

灵敏度高

灵敏度低

声音大而有力

声音小而无力

高频截止频率高

高频截止频率低

高频截止频率高（手机声孔较大时）

高频截止频率低

声音丰满

声音单调

总谐波失真（THD）高

总谐波失真（THD）低

总谐波失真（THD）高

总谐波失真（THD）低

声音浑浊

声音清晰

功率大

功率小

功率大

功率小

声音可以较大

声音相对较小

Speaker声腔结构设计

主要指手机内部所构成的声腔或者泄漏孔对Speaker的性能或者声音产生的影响，如下图所示，声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质表现产生影响，首先要用Rubber Ring，即环形橡胶垫把Speaker与手机外壳密封起来，使声音不会漏到手机内腔，然后就是声孔、前腔、内腔的合理配合

泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声漏等效而成的，泄漏孔以远离Speaker为宜，即手机无法密封的位置要尽量远离Speaker，这样可以使得手机的整机的音质表现较好。

声腔设计建议值：

φ13mmLoudSpeaker：

声孔总面积约3mm² 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm² 内腔体积约5cm³

φ15mmLoudSpeaker：

声孔总面积约3.5mm² 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm² 内腔体积约6cm³

φ16-18mmLoudSpeaker:

声孔总面积约4mm² 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm² 内腔体积约7cm³

Receiver声腔设计

主要指手机内部所构成的声腔或者泄漏孔对Receiver的性能或者声音产生的影响，如下图所示，声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质表现产生影响，首先要用Rubber Ring，即环形橡胶垫把Receiver与手机外壳密封起来，使声音不会漏到手机内腔，然后就是声孔、前腔、内腔的合理配合

泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声漏等效而成的，泄漏孔以远离Receiver为宜，即手机无法密封的位置要尽量远离Receiver，这样可以使得手机的整机的音质表现较好。

声腔设计建议值：

φ13Receiver：

声孔总面积约3mm² 前腔高度0.2mm-0.8mm 泄漏孔总面积约5mm² 内腔体积约4cm³

φ15Receiver：

声孔总面积约3.5mm² 前腔高度0.2mm-0.8mm 泄漏孔总面积约5mm² 内腔体积约5cm³

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