主题：倒相箱阻抗曲线讨论

此主题相关图片如下：倒相箱阻抗曲线.jpg

各位，请查看上图中的阻抗曲线，红色为客户提供样品阻抗曲线，绿色为参考样品制作所测试的阻抗曲线；相关结构为倒相箱箱体（材质：MDF板），双喇叭并联使用同一腔体组合。请各位讨论下绿色线在排除了箱体泄漏、导相管的阻尼等相关损耗情况下，最大的可能性还会存在哪此；目前看是明显的箱体损耗太大造成低频不足。请教各位是否与箱体板材（板材的吸声系数，若将内部喷上一层底漆？）、单体参数等。
喇叭参数图片如下：

 

此主题相关图片如下：倒相箱单体阻抗参数.jpg

弱弱的给自已顶下。。。。。

喇叭单体的F特性线比较曲线有吗？

单体参数已附上，，，

偷偷的问一下：

楼主是对整套音箱系统还是只是做扬声器单元的对比？

看文字，有好像是对箱体设计方面的。

请明示。

呵呵，，对整个箱体系统方面的设计，，单体的参数是三楼兄台需要所附上的。。

 

现在本人纠结的是，对此系统的损耗方面无从何解；从系统阻抗曲线来分析，是箱体损耗较大，已将所有可能泄漏的地方都进行密封处理；

1、想了解箱体板材密度是否越高越好，箱体的吸声系数是否会小（既共振会小呢？）损耗也就越小；

2、倒相管是否越大越好，且内壁也进行打磨处理，防止内阻产生；

3、假设箱体按单体参数以QL=7去模拟，排除箱体泄漏最易也是最大产生的损耗，还有何原因会造成如上图出现的如此大的一个损耗；

喇叭（软件）是又重又硬啊！浪费磁力，又不讨好。

呵呵，，仁兄说的对啊，，的确有点，，从何得知呢？样品就是如此？本人依什么什么画什么什么？

在此还想问大家，喇叭单体与箱体损耗是否有关；目前大家在讨论的都是3个注重点（箱体吸收损耗、箱体泄漏损耗及风孔阻力损耗），究竟喇叭单体自身是否有影响呢？

看你的SPK TS参数，貌似抄板还木有抄到位。

 

有几个重要参数偏差较大。硬要调到一样的效果，还需从单元上下手。

 

BTW：单从阻抗曲线上就能看到低频好坏了？我看不出来。

 

另外：损耗，有接缝的地方跟没接缝的地方都有可能，肉眼看到的跟看不到的也有可能产生。比如喇叭...

從單體上可以看出：樓主的音圈線徑和鼓紙的F０，彈波的順性都是有差別的，參數與原樣差別還是挺大的！音箱的問題，可以等單元參數比較接近的時候，再進一頻的分析！

如果是抄原样的话，我想，磁铁的等级比原样高了一个等级吧?鼓纸也重了14g，弹波或泡棉边也硬了0.25mm/100g（大概）。

首先感谢大家的顶力支持。

原本是想和样品抄着同样的参数来着的，由于要得到同样的FO，QTS与音压等参数难以达到；因此在进行通过LEAP模拟后，故意将其提高FO来达到较高的QTS，如此一来既可得到近似于样品的系统曲线。可是现在这样一来，装箱后与我模拟时的损耗出入太大，目前找不到问题所在，因此发贴求助啊。这也是本人一直在询问大家损耗方面除了上述原因和单体本身参数是否有影响。

 

 

针对13楼的兄台做如下解答：
1、磁路部份完全照抄客户样，大小是一样，至于等级无法测试，或许真的是性能等级高了（目前使用Y30)；

2、顺性方面较高是本人如上所述有意偏硬造成所致；

3、鼓纸重量方面因边与胴体都不一样，可能造成胴体重量偏重；（此问题点值得我去重新思考下问题出在哪，感谢你的提示），可是这样冒似，重量一轻，Q值更低，FO会更高（若降低弹波变位，Q值又回到初始值0.2以下了），呵呵，，好矛盾，好纠结。。

 

 

回11楼的兄台，本人不是依曲线来看就说是低频不好；而是经历了两只箱体的声音试听对比后才说的低频有不足、欠缺。也许是我描述的不够仔细，是我脑海中清楚这些问题点，可是没有写清楚。是我的失误，SORRY！！！！

不论从音箱还是单体看，你的样品的F0和FB均稍高客人的。降低单体的FO即可。

泡沫边也会漏气。

看来，还是你的扬声器单元没有“抄”到位，这是主要的原因。

音箱的箱体，要抄还是容易得多的吧？如果连箱体都抄不好，单元就会难得多了。

 

不过，抄一个单元，容易吗？

振膜的材料、结构不一样了，参数会一样吗？

振膜的形状 重量一样，参数就会差不多了，大的差别在音色  瞬态。