主题：关于1511的问题

AAC早期用纸板(其实是木皮), 亏他们想得到.

后期,很多人改用普通塑料,很难取得PMI泡沫质量轻阻尼大的效果.

高强度铝镁合金,杨氏模量大,比重小.

 

有些厂家只贴了一层锡箔纸,也很难达到其强度要求.

强度不够,中频易产生谷点.

阻尼不够,失真难以避免.

边的材料不同,也一样会带来问题.

大家不仿多试验多比较多分析.

当然还有工艺, NXP是不固线的.

 

音圈线材也不同.

还有一点, 大家很可能忽略了,即NXP支架上面有四个(还是六个?)很细的缝, 那不是没用途的.

有些厂家, 磁罩上面开了(四个角落)很大的洞,虽 利于散热和成型或定位, 但已经破坏了声学结构.

NXP的磁钢牌号N42

FS 342Hz    RE 7.4 OHM  QMS 2.61  QES 1.72  QTS 1.04

此主题相关图片如下：pss.jpg

 

爱拼才会赢兄：

您对1511的产品分析的真是精辟！

但是目前1511确实是很有难点：

1.BL值要高，难以做到NXP的如此小的磁路间隙，同样的磁路尺寸很难以在保证音圈质量前提下绕制同样高度的音圈，而且音圈的腰鼓状变形有很难以控制，对磁路的间隙控制又更难上加难。

2.关键在保证音圈线强度和质量及高度控制上。

3.球顶材料的内阻尼、质量、刚性也难以达到NXP的性能。

吴总，主要是设备与工艺的问题。

 

传统工艺去硬套自动化工艺是很难达到要求的，要知道NXP 的流水线搞两年多。近乎4000万一条线，CYCLE TIME 0.6S.

 

故土法炼钢有点问题.

土法炼钢也要炼呀！刚不去炼总是不能称为钢，土法炼的钢总还有个钢型，只是性能品质差点。

当然还需要不断去改善提升！

总没办法跟老板交代说您给我投资全自动线，我再给您弄1511的产品吧！尝试过，或许总会成功呢。

吴总，怎么！笔记本喇叭项目上的怎么样啊？？

吴总，JUST A JOKE！

 

现在沙钢的土法炼钢都改成电炉炼钢了，贵公司应该有实力上点新的技术突破项目，这么大的公司不能老是COPY。

现在该产品的合格率及产能如何？

其实这款主要是工艺上难过关

这款喇叭现在除了原声扬比较接近以外，其他厂商都还达不到NXP的效果。该喇叭工艺无不懂，但振膜和音圈都是特别的，材料工艺都很特别。现阶段按我的看法其他客户没有可能完美接近的。AAC很成功，但只是音质相对接近，但价格很便宜。就性价比而言，应该是最成功的了。

难点是材料和工艺.

 

价格,现在都比较低了. NXP似乎也没比AAC高多少. 山寨的, 就更便宜了.

1115只是一个外观尺寸而已，大家都可以叫1115，即使同一个厂商的1115, 也可以分等级。比如三星的同一款手机，刚出来时用料能和已经卖烂时用料一样吗。现在的1115早已不是以前的1115了，价格自然也就降下来了。我估计又快换代了吧

 

我有1511复合膜的成型工艺，谁要做的找我，可以打样的哦