主题：[求助]1318 手机扬声器的性能问题

各位大侠，这是一款1318手机扬声器的FR和THD曲线，是装在手机里面后测试的。

现在的问题就是FR和THD都超出了客户要求。

单体规格：音圈ID7.1*1.2MM.
              磁铁，双磁，内磁：6.5*1.1，外磁：ID8.0*OD11*1.1
              华司：内：6.7*0.4，外：ID7.75*OD10.5*0.4
              底板：10.7*0.5T.
              支架有效高：0.55mm。

还有就是我公司的样品都是用手工打胶的，没有用到打胶机，所以在工艺上会对性能造成一定的影响。

请大家帮忙看看有没有其他的解决方法。谢谢！
             

此主题相关图片如下：1318 fr.jpg


此主题相关图片如下：1318 thd.jpg

diaphragm

叫膜片供应商改一下吧

现在振膜厚度是多少？
又没有使用符合振膜？

现在发现问失真的帖子都不说膜片,难道搂主人为失真不是膜片造成的?!!!
值得反思阿!

另外，偶还真不知道楼主的FR是指扬声器的什么参数？

改，全改了

感觉像是起哄！建议此版版主删除7楼的贴。

对以频响曲线，感觉要么是阻尼过高，把峰完全压掉了，或者手机后音腔过小，把低频拉的太高了（建议楼主把阻抗曲线发上来看看，就能知道了大概了，不过对比THD，感觉更有可能是后者）。
对于THD曲线，建议楼主控制（减少）音膜胶合的胶水量，否则那个峰比较难降下去，最好用打胶机，手工毕竟不容易控制！
以上纯属个人拙见，欢迎高手指正！

最好能上传3次谐波和2次谐波的失真曲线上来，这样就可以直接知道是哪里的问题。

非常赞成楼上的意见。

这都是客户传过来的曲线，过两天手机壳就会到我们这边了，测试后再传具体的数据给大家。目前用的是0.019PEN,

我认为手机壳体对这部分的影响很大。

因为我们单体的THD都是在1K以下，装入壳体后1k以下消失了，1K-2k却产生了。所以认为这是壳体的影响。

JMA大侠，FR我们这边就是指FREQUENCE RESPONSE,让你见笑了。

小弟以前是做大的扬声器有4年，去年才转到手机的这块，公司也没有其他的做手机的工程师，只有靠自己来摸索了，以后还请大家多多指教。。

呵呵，既然是做大喇叭出身的应该更了解才是啊。
例如箱子（手机壳上的音腔）的VB减小，那么Fc肯定是升高的。
另外补充一句：手机喇叭没什么神秘的，在设计上的技术含量比PA/卡包/HIFI/等都低。一样的原理，不过多了阻尼材料部分罢了。

微型扬声器其实更考验工艺水平,譬如胶水，焊点等！只有控制好了，做出来的东西才能好，工艺控制不好，设计的再好也枉然！

Yeah.

胶水是一个重点，有没有想过治具也会给微型扬声器的合格率带来很大影响？
磁路正，音圈正，不良多那就是你设计不行了。
磁规相对来说比较简单，音膜贴合治具就。。。
音圈你们一般用内定位还是外定位？

谢谢大家，最近一直都在瞎忙，所以今天才回复。

附上最后一次的FR和THD 曲线，THD已经OK，1K到2K的谷确实是装机所造成。FR曲线还是不太理想，目前FO已经做到700HZ（之前为850HZ).我想是不是手机壳体的容积太小，限制了喇叭的低频。

另外我们音圈用的是内定位。请指正，本人也非常同意工艺对小喇叭的重要性。

此主题相关图片如下：1318thd.bmp


此主题相关图片如下：1318 fr.bmp

又开教了,,
此问题突出个大问题,,
手机腔提的泄漏问题,,往往比大的音箱复杂的多,,,
并不能简单化,,
量化更复杂,,和不可控

学习了

学习知识