最小的手机用听筒扬声器面世。松下电子元件公司与松下电器产业日前共同推出了面向手机及PDA的听筒扬声器“SS(SuperSlim)
Receiver”。此产品通过采用由该公司独立开发的矩形磁路实现了薄型化和轻量化,该产品的尺寸为宽6mm×长15mm×高2.5mm(该公司的过去
产品:φ10mm×高2.6mm:);安装面积为90mm2(该公司以往产品:102mm2);重量为0.49g(该公司的过去产品:0.52g)。另
外,音圈也从原来的圆形改为矩形(纵横比为3),输出音压水平为111dB/lmw.1kHz,该产品虽然比过去产品体积小但是却实现了与以往产品同等的
音响性能及高效率。另外,该产品在没有改变振动板厚度的条件下获得了低共振频率。另外该公司还开发出可以确保与圆型的以往产品具有同等耐冲击强度的振动板
材料,通过进行振动板形状的最佳仿真,开发并配备了“高线性振动板”。

2005-2010年全球硅微传声器市场
NEC开发出手机显示屏扬声器技术。NEC的系列子公司Authentic成功实现“SoundVu”模块的小型化,“SoundVu”模块可以使液晶
显示屏的前板振动从而发出声音。新产品的厚度为5mm。纵横长度可以根据手机产品的具体情况进行改变。SoundVu模块迄今为止只能用于台式电脑中,今
后将可以配备到笔记本电脑以及手机等的小型设备中。SoundVu是由英国的NewTransducers开发并拥有基本专利的一项技术。利用设在面板背
面的驱动体使在液晶显示屏的表面的透明面板发生“移位共振”从而发出声音。SoundVu模块如果只使小透明面板发生振动的话只能发出800Hz以上的高
段频率的声音。通过引进用来发生低段频率的名为“DistributedModeActuator(DMA)”的传动设备从而还可以发出低音。小型
SoundVu模块的价格将个别提出报价。Authentic表示,“我们有信心使声音质量明显优于目前的手机声音质量。不过由于采用全客户定制方式制造
方式生产,因此价格不会很便宜。我们将努力达到与目前手机中所采用的扬声器相同的价格”。
硅微电容传声器。楼氏电子公司表示,其主
要是在移动电话、助听器、笔记本电脑、PDA、摄像机等视听产品以及国防,国家安全等许多相关领域应用。硅微传声器特别适合于高性价比的麦克风阵列应用,
将改进声波形成并降低噪声。微机电科技已彻底改变传声器在手机中的设计概念。由于其体积较传统电容式麦克风小,可与其它组件一起利用回焊锡炉组装的特性,
使得它在现在日益轻薄的手机设计理念中日趋重要。而其简易的自动组装与其可随着新需求置入新功能集成电路(IC)的特性,更让它自然而然的成为手机设计时
的最佳选择。硅传声器将在新型手机设计中成为必然的主流,其一致性将比驻极体电容器麦克风的一致性提高4倍以上,所以近两年国际上发展很快。