主题：最近咪头电流大、偏差这两种不良品增多，哪些原因造成的呢？

如题，大家来讨论。

MIC受潮了！或MIC内部不干净！

脏

楼上说的不错，应该还有如下原因也能造成此种情况：

1、管芯本身质量问题，封装时不干净

2、清洗线路板的洗板水有问题

3、清洗工艺问题

4、清洗后没有烘干

5、静电防护不到位

6、贴片问题

好久没来了，不知道大家现在都用什么清洗PCB组件？之前用过AC ME 洗板水 航空煤油……现在都不知道用什么好了，哈哈

灵敏度和频响的变化倒是可以理解为气路问题，但是FET电流的变化应该与气路没关系，我个人认为，FET封装不良和PCB脏污导致在潮湿状态下绝缘度下降的可能更大，我最近也在做这方面的试验

同意兄台的观点！

不外乎几个原因：1、管芯本身大电流（可能受潮），可测试其频响性能，如低频有衰减，99%为受潮引起；2、PCB短路（正负极、栅极之间有残铜短路现象）；3、贴片用的锡膏助焊剂成分太多，清洗不干净造成微短路；4、贴片锡量过多、有残渣，形成微短路；5、PCB板正反同心度偏差较大，造成封口时偏离栅极，与内部电路源漏极接触造成短路；

不知哪位大师可以整理总结一下，驻极体话筒的各种不良的可能原因，特别是低频翘或低频衰的，这样出现问题了就可以按这进行分析，也不用我们这些新人要经常问，呵呵

对4015背极式产品进行不良分析时，有3pcs低频衰(其中1pcs衰4dB左右，2pcs衰8dB左右)，测试线路板组是OK的，然后换上好的外壳、膜片、垫片、背极腔体组，试了三次，无任何改善；而使用原来的腔体组及膜片、垫片，只换外壳和线路板组，发现产品OK了，这样应该可以看出是线路板组的问题，但是为什么测试线路板组却又没有频响，是OK的呢？不知哪位大师可给予解答，谢谢。(所用外壳为无槽的、背极板是三孔的)

 

 

呵呵，问题找到了，是线路板组的问题，因为测线路板组的仪器只有频响大于1dB才会有报警及指示灯显示，而由于所测的线路板组频响小于1dB，所以导致本人认为线路板组是OK的，但是由于是高增益的管芯，所以做成话筒后频响会很大，线路板组频响0.2dB时，做成的话筒就会频响2.5dB了，呵呵，但是具体的机理还是有点不太懂，不知哪位大师能从电学方面给予一些解答呢？