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楼氏电子2002年推出了通过MEMS(微电子机械系统)技术实现的小型麦克风,面向普通手机和智能手机等产品已累计供货30多亿个,2013年计划供 货15亿个以上,该公司在音响器件市场上拥有较大的影响力。2011年该公司收购了恩智浦半导体的小型扬声器业务,借此涉足小型扬声器市场。不过,小型扬 声器业务并没有像小型麦克风一样获得7~8成的高市场份额,今后计划扩充产品线以扩大销售。
此次推出的新产品在振动板中采用硅薄膜。选 择硅作为材料是因为硅能够通过有限的尺寸获得最大1W的大输出功率,并且寿命足够长。过去相同封装尺寸的同类产品中,输出功率最大的是0.5W。此次将线 圈和磁铁由原来的一对增至三对,增大了振动板的驱动能量。据介绍,将利用半导体制造技术的硅薄膜作为振动板后,难以获得大输出功率。
硅 薄膜与支撑周围的侧壁一体成形,将封装外壳像盖上去一样与之粘合起来,由此可以防止液体浸入。新产品具备IPx8的防水性能,即使在1.5m深的水中浸泡 30分钟也可正常工作。日本厂商采用的智能手机用扬声器大多都具备防水功能,因此楼氏电子向日本厂商推销该产品也会比较容易。新产品的系列名称为 “Cobra”。
娄氏的如下图示这种1511硅胶单体,FO在515Hz左右,但是听音电压低于1.6V,装入1CCBOX,听音电压也过不了2.3V,总觉得硅胶膜内阻尼是不是太小,承受功率不及PEEK复合膜。且硅胶膜的成本高,目前没有什么优势;但是娄氏的这种硅胶膜结构对单体的制作工艺简化了很多;操作很方便。
我们用PEEK复合膜做的1511单体,听音电压都超过3.2V,只不过是FO下不了,总在450Hz左右徘徊,同时,功率1W的1511单体目前通讯市常上还没有客户用到,因为大多数客户的标配功放功率都没有与1W的单体相配的。同时客户也考虑成本问题,目前也没有采用1W大功率单体的计划。
硅膜的各方面性能有比聚酯膜好那么一点,但是现在优势还不是很明显,毕竟还没成熟
手机喇叭厂应该有点危机感吧,因为一旦成熟!!!!! 硅膜主要应用是在折环。
就是在原来单磁的基础上两长边各加了一条。