标题：LEAP 5 学习中的几点问题。

最近学习LEAP 5的过程中遇到如下几个问题，请大家来解答一下，谢谢！

1. 菜单Utilities下的Transducer Model Derivation项目中的频响曲线是无限大障板上的吗？因为需要根据实测曲线对Fmd，Qmd，Flp，Qlp等参数进行调节以拟合模拟出的高频响应，所以如果模拟出的曲线是无限大障板上的，那么实测曲线最好也要在近似无限大障板上进行测量，传统的IEC障板和无限大障板还是差别很大的。如下所示：

 
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2. Pmax这个参数因为测量中不能反映实际使用中的温升问题，所以要填写比较大来匹配测量中的低温升问题。那么可否这样做，在每一次测量之前，加上相同幅度的粉噪先让SPK工作一段时间让其达到一定的温升，然后再进行测量？这一段粉噪的时间加多长合适呢？音圈的温度在多长时间之后会稳定下来？

3.LTD模型获得过程中可以先填写Mmd，然后就不必使用附加质量来测量阻抗曲线了，Mmd的获得如果拆掉SPK的话，定心支片和折环各算进去多少？还有其它需要注意吗？

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