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标题:11*15的SPK

1楼
chinayyy 发表于:2007-12-5 12:30:20

有一种11×15的矩形SPK弹片式 用在NOKIA 5700上的。 振动膜上有金属片。

请大家多多发表见解这种SPK 的性能

2楼
jma 发表于:2007-12-5 12:41:18

一般喇叭性能.

3楼
pxc 发表于:2007-12-5 14:26:15
图片点击可在新窗口打开查看
4楼
ybx1216 发表于:2007-12-5 22:42:41

Fo在450Hz左右,音压在83dB左右,是飞利浦的

5楼
jma 发表于:2007-12-6 8:03:28

FO:450HZ,SPL:82.5DB,AAC的.

现在很多家都在做,外形一样,内部细节不同!

6楼
jma 发表于:2007-12-6 8:05:00
对于飞利浦的此款喇叭的单边磁路间隙在0.14MM以下,这才是人家技术的体现,当然还是生产工艺技术!
7楼
zuiailgl 发表于:2007-12-6 17:30:57

卖多少钱一个 AAC的比原装的还是要差些的

有谁知道他的振膜材料是什么 AAC是自己加工的吗

图片点击可在新窗口打开查看
8楼
yg5i 发表于:2008-3-13 20:23:23

11x15是发展趋势,但受生产工艺精度影响,国内很难做到这个水平。

9楼
音膜爱好者 发表于:2008-3-13 20:43:15
PEN+铝薄
10楼
gring 发表于:2008-3-27 16:45:32
原产是菲利浦,目前国内只有AAC能接近其性能。
11楼
ddy-acoustics 发表于:2008-3-28 13:37:29

对啊,铝薄材料

12楼
t1116 发表于:2008-3-28 19:54:29

high frequency is very good

13楼
ALI-SKY 发表于:2008-3-28 21:50:52

NXP该款喇叭性能确实很好,他的振膜是复合的,PEN+铝片,然而铝片也是复合的,两层铝片中间加低密度材料,就像夹心饼干,整个铝片强度很好而且重量轻,NXP该款喇叭申请了很多专利,就连振膜R角的比例都申请了专利,所以很多大公司想Follow避开专利性能就很难达到;

  AAC性能确实跟NXP的很接近,但是感度上还要低1-2dB,而且听起来比较吵,声音不够浑厚有力,距NXP还有一定的距离,AAC为了避开NXP的专利在振膜的面积上要比NXP小很多,AAC在振膜的材质上也是下了很大的功夫,为了避开NXP的专利,振膜复合采用木片+铝箔,很有创意;

   不过很快会有另外一家的产品上市,性能也是接近NXP,fo还要比NXP的低,不过音质还会逊色NXP;

14楼
yu 发表于:2008-3-31 19:45:26
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15楼
ALI-SKY 发表于:2008-4-1 22:44:51
static humidity 试验没有过吗?AAC怎么会没有发现发霉问题??如果真的发霉还真是大问题;
16楼
昱辰 发表于:2008-4-5 16:25:21

有道理!

17楼
yg5i 发表于:2008-4-16 19:28:47
以下是引用ALI-SKY在2008-03-28 21:50:52的发言:

NXP该款喇叭性能确实很好,他的振膜是复合的,PEN+铝片,然而铝片也是复合的,两层铝片中间加低密度材料,就像夹心饼干,整个铝片强度很好而且重量轻,NXP该款喇叭申请了很多专利,就连振膜R角的比例都申请了专利,所以很多大公司想Follow避开专利性能就很难达到;

  AAC性能确实跟NXP的很接近,但是感度上还要低1-2dB,而且听起来比较吵,声音不够浑厚有力,距NXP还有一定的距离,AAC为了避开NXP的专利在振膜的面积上要比NXP小很多,AAC在振膜的材质上也是下了很大的功夫,为了避开NXP的专利,振膜复合采用木片+铝箔,很有创意;

   不过很快会有另外一家的产品上市,性能也是接近NXP,fo还要比NXP的低,不过音质还会逊色NXP;

 

分析的不错,应该是做过仔细对比的吧!我猜您应该是哪家手机研发中心的吧!AAC的木质振膜确实不错,但不知可靠性、工艺性如何。

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