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标题:[求助]1318 手机扬声器的性能问题

1楼
jimochukou 发表于:2008-11-15 13:54:05

各位大侠,这是一款1318手机扬声器的FR和THD曲线,是装在手机里面后测试的。

现在的问题就是FR和THD都超出了客户要求。

单体规格:音圈ID7.1*1.2MM.
              磁铁,双磁,内磁:6.5*1.1,外磁:ID8.0*OD11*1.1
              华司:内:6.7*0.4,外:ID7.75*OD10.5*0.4
              底板:10.7*0.5T.
              支架有效高:0.55mm。

还有就是我公司的样品都是用手工打胶的,没有用到打胶机,所以在工艺上会对性能造成一定的影响。

请大家帮忙看看有没有其他的解决方法。谢谢!
             


图片点击可在新窗口打开查看此主题相关图片如下:1318 fr.jpg
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2楼
harmen 发表于:2008-11-17 16:35:15

diaphragm

3楼
sniper 发表于:2008-11-17 16:42:35

叫膜片供应商改一下吧

4楼
wmemw 发表于:2008-11-18 10:37:56
现在振膜厚度是多少?
又没有使用符合振膜?
5楼
jma 发表于:2008-11-18 20:15:00
以下是引用jimochukou在2008-11-15 13:54:05的发言:

各位大侠,这是一款1318手机扬声器的FR和THD曲线,是装在手机里面后测试的。

现在的问题就是FR和THD都超出了客户要求。

单体规格:音圈ID7.1*1.2MM.
              磁铁,双磁,内磁:6.5*1.1,外磁:ID8.0*OD11*1.1
              华司:内:6.7*0.4,外:ID7.75*OD10.5*0.4
              底板:10.7*0.5T.
              支架有效高:0.55mm。

还有就是我公司的样品都是用手工打胶的,没有用到打胶机,所以在工艺上会对性能造成一定的影响。

请大家帮忙看看有没有其他的解决方法。谢谢!
             


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图片点击可在新窗口打开查看此主题相关图片如下1318 thd.jpg:
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现在发现问失真的帖子都不说膜片,难道搂主人为失真不是膜片造成的?!!!
值得反思阿!

6楼
jma 发表于:2008-11-18 20:23:45

另外,偶还真不知道楼主的FR是指扬声器的什么参数?

7楼
nerinewaugh 发表于:2008-11-18 20:28:08
改,全改了
8楼
jma 发表于:2008-11-18 20:41:25
以下是引用nerinewaugh在2008-11-18 20:28:08的发言:
改,全改了

感觉像是起哄!建议此版版主删除7楼的贴。

9楼
圣灵 发表于:2008-11-19 10:13:26
对以频响曲线,感觉要么是阻尼过高,把峰完全压掉了,或者手机后音腔过小,把低频拉的太高了(建议楼主把阻抗曲线发上来看看,就能知道了大概了,不过对比THD,感觉更有可能是后者)。
对于THD曲线,建议楼主控制(减少)音膜胶合的胶水量,否则那个峰比较难降下去,最好用打胶机,手工毕竟不容易控制!
以上纯属个人拙见,欢迎高手指正!图片点击可在新窗口打开查看
10楼
jma 发表于:2008-11-19 11:38:12
以下是引用圣灵在2008-11-19 10:13:26的发言:
对以频响曲线,感觉要么是阻尼过高,把峰完全压掉了,或者手机后音腔过小,把低频拉的太高了(建议楼主把阻抗曲线发上来看看,就能知道了大概了,不过对比THD,感觉更有可能是后者)。
对于THD曲线,建议楼主控制(减少)音膜胶合的胶水量,否则那个峰比较难降下去,最好用打胶机,手工毕竟不容易控制!
以上纯属个人拙见,欢迎高手指正!图片点击可在新窗口打开查看

最好能上传3次谐波和2次谐波的失真曲线上来,这样就可以直接知道是哪里的问题。

11楼
jimochukou 发表于:2008-11-19 21:08:10


非常赞成楼上的意见。

这都是客户传过来的曲线,过两天手机壳就会到我们这边了,测试后再传具体的数据给大家。目前用的是0.019PEN,

我认为手机壳体对这部分的影响很大。

因为我们单体的THD都是在1K以下,装入壳体后1k以下消失了,1K-2k却产生了。所以认为这是壳体的影响。

JMA大侠,FR我们这边就是指FREQUENCE RESPONSE,让你见笑了。

小弟以前是做大的扬声器有4年,去年才转到手机的这块,公司也没有其他的做手机的工程师,只有靠自己来摸索了,以后还请大家多多指教。。






12楼
jma 发表于:2008-11-20 8:09:34
以下是引用jimochukou在2008-11-19 21:08:10的发言:


非常赞成楼上的意见。

这都是客户传过来的曲线,过两天手机壳就会到我们这边了,测试后再传具体的数据给大家。目前用的是0.019PEN,

我认为手机壳体对这部分的影响很大。

因为我们单体的THD都是在1K以下,装入壳体后1k以下消失了,1K-2k却产生了。所以认为这是壳体的影响。

JMA大侠,FR我们这边就是指FREQUENCE RESPONSE,让你见笑了。

小弟以前是做大的扬声器有4年,去年才转到手机的这块,公司也没有其他的做手机的工程师,只有靠自己来摸索了,以后还请大家多多指教。。






呵呵,既然是做大喇叭出身的应该更了解才是啊。
例如箱子(手机壳上的音腔)的VB减小,那么Fc肯定是升高的。
另外补充一句:手机喇叭没什么神秘的,在设计上的技术含量比PA/卡包/HIFI/等都低。一样的原理,不过多了阻尼材料部分罢了。
图片点击可在新窗口打开查看

13楼
圣灵 发表于:2008-11-20 9:50:52

微型扬声器其实更考验工艺水平,譬如胶水,焊点等!只有控制好了,做出来的东西才能好,工艺控制不好,设计的再好也枉然!

14楼
jma 发表于:2008-11-20 15:20:27
以下是引用圣灵在2008-11-20 09:50:52的发言:

微型扬声器其实更考验工艺水平,譬如胶水,焊点等!只有控制好了,做出来的东西才能好,工艺控制不好,设计的再好也枉然!

Yeah.

15楼
bugcainiao 发表于:2008-11-20 20:53:43
胶水是一个重点,有没有想过治具也会给微型扬声器的合格率带来很大影响?
磁路正,音圈正,不良多那就是你设计不行了。
磁规相对来说比较简单,音膜贴合治具就。。。
音圈你们一般用内定位还是外定位?
16楼
jimochukou 发表于:2008-12-8 9:41:21

谢谢大家,最近一直都在瞎忙,所以今天才回复。

附上最后一次的FR和THD 曲线,THD已经OK,1K到2K的谷确实是装机所造成。FR曲线还是不太理想,目前FO已经做到700HZ(之前为850HZ).我想是不是手机壳体的容积太小,限制了喇叭的低频。

另外我们音圈用的是内定位。请指正,本人也非常同意工艺对小喇叭的重要性。

17楼
jimochukou 发表于:2008-12-8 9:43:29

图片点击可在新窗口打开查看此主题相关图片如下:1318thd.bmp
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图片点击可在新窗口打开查看此主题相关图片如下:1318 fr.bmp
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18楼
kirin 发表于:2008-12-8 11:20:34
以下是引用jma在2008-11-20 08:09:34的发言:

呵呵,既然是做大喇叭出身的应该更了解才是啊。
例如箱子(手机壳上的音腔)的VB减小,那么Fc肯定是升高的。
另外补充一句:手机喇叭没什么神秘的,在设计上的技术含量比PA/卡包/HIFI/等都低。一样的原理,不过多了阻尼材料部分罢了。
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又开教了,,
此问题突出个大问题,,
手机腔提的泄漏问题,,往往比大的音箱复杂的多,,,
并不能简单化,,
量化更复杂,,和不可控

19楼
ruanshugao 发表于:2008-12-8 22:38:31

学习了

20楼
badboy 发表于:2008-12-9 17:14:57
学习知识
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