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声学楼论坛 http://www.nju520.com/bbs/
各位大侠,这是一款1318手机扬声器的FR和THD曲线,是装在手机里面后测试的。
现在的问题就是FR和THD都超出了客户要求。
单体规格:音圈ID7.1*1.2MM.
磁铁,双磁,内磁:6.5*1.1,外磁:ID8.0*OD11*1.1
华司:内:6.7*0.4,外:ID7.75*OD10.5*0.4
底板:10.7*0.5T.
支架有效高:0.55mm。
还有就是我公司的样品都是用手工打胶的,没有用到打胶机,所以在工艺上会对性能造成一定的影响。
请大家帮忙看看有没有其他的解决方法。谢谢!
diaphragm
叫膜片供应商改一下吧
各位大侠,这是一款1318手机扬声器的FR和THD曲线,是装在手机里面后测试的。
现在的问题就是FR和THD都超出了客户要求。
单体规格:音圈ID7.1*1.2MM.
磁铁,双磁,内磁:6.5*1.1,外磁:ID8.0*OD11*1.1
华司:内:6.7*0.4,外:ID7.75*OD10.5*0.4
底板:10.7*0.5T.
支架有效高:0.55mm。
还有就是我公司的样品都是用手工打胶的,没有用到打胶机,所以在工艺上会对性能造成一定的影响。
请大家帮忙看看有没有其他的解决方法。谢谢!
现在发现问失真的帖子都不说膜片,难道搂主人为失真不是膜片造成的?!!!
值得反思阿!
另外,偶还真不知道楼主的FR是指扬声器的什么参数?
感觉像是起哄!建议此版版主删除7楼的贴。
最好能上传3次谐波和2次谐波的失真曲线上来,这样就可以直接知道是哪里的问题。
非常赞成楼上的意见。
这都是客户传过来的曲线,过两天手机壳就会到我们这边了,测试后再传具体的数据给大家。目前用的是0.019PEN,
我认为手机壳体对这部分的影响很大。
因为我们单体的THD都是在1K以下,装入壳体后1k以下消失了,1K-2k却产生了。所以认为这是壳体的影响。
JMA大侠,FR我们这边就是指FREQUENCE RESPONSE,让你见笑了。
小弟以前是做大的扬声器有4年,去年才转到手机的这块,公司也没有其他的做手机的工程师,只有靠自己来摸索了,以后还请大家多多指教。。
非常赞成楼上的意见。
这都是客户传过来的曲线,过两天手机壳就会到我们这边了,测试后再传具体的数据给大家。目前用的是0.019PEN,
我认为手机壳体对这部分的影响很大。
因为我们单体的THD都是在1K以下,装入壳体后1k以下消失了,1K-2k却产生了。所以认为这是壳体的影响。
JMA大侠,FR我们这边就是指FREQUENCE RESPONSE,让你见笑了。
小弟以前是做大的扬声器有4年,去年才转到手机的这块,公司也没有其他的做手机的工程师,只有靠自己来摸索了,以后还请大家多多指教。。
呵呵,既然是做大喇叭出身的应该更了解才是啊。
例如箱子(手机壳上的音腔)的VB减小,那么Fc肯定是升高的。
另外补充一句:手机喇叭没什么神秘的,在设计上的技术含量比PA/卡包/HIFI/等都低。一样的原理,不过多了阻尼材料部分罢了。
微型扬声器其实更考验工艺水平,譬如胶水,焊点等!只有控制好了,做出来的东西才能好,工艺控制不好,设计的再好也枉然!
微型扬声器其实更考验工艺水平,譬如胶水,焊点等!只有控制好了,做出来的东西才能好,工艺控制不好,设计的再好也枉然!
Yeah.
谢谢大家,最近一直都在瞎忙,所以今天才回复。
附上最后一次的FR和THD 曲线,THD已经OK,1K到2K的谷确实是装机所造成。FR曲线还是不太理想,目前FO已经做到700HZ(之前为850HZ).我想是不是手机壳体的容积太小,限制了喇叭的低频。
另外我们音圈用的是内定位。请指正,本人也非常同意工艺对小喇叭的重要性。
呵呵,既然是做大喇叭出身的应该更了解才是啊。
例如箱子(手机壳上的音腔)的VB减小,那么Fc肯定是升高的。
另外补充一句:手机喇叭没什么神秘的,在设计上的技术含量比PA/卡包/HIFI/等都低。一样的原理,不过多了阻尼材料部分罢了。
又开教了,,
此问题突出个大问题,,
手机腔提的泄漏问题,,往往比大的音箱复杂的多,,,
并不能简单化,,
量化更复杂,,和不可控
学习了