标题：请教手机箱体用超声波焊接后造成漆包线开路问题

1楼

流沙落 发表于：2011-3-2 12:14:03

请教各位老师，在做手机箱体超声波过后，漆包线与PC版脱离，PC板的铜片脱离的问题怎么解决？

2楼

shenhuilw 发表于：2011-3-2 13:10:12

哈，这个问题简单，把你现在的结构改一改吧！

3楼

鸿雁孤行 发表于：2011-3-2 18:25:11

改结构太麻烦了，改工艺试试看？

4楼

流沙落 发表于：2011-3-5 16:13:14

怎么改结构？+83997868QQ

5楼

shenhuilw 发表于：2011-3-8 15:26:33

结构怎么改？没见过你的产品，也不知从何改起啊！

6楼

chilin 发表于：2011-3-10 0:16:18

改善工藝焊接溫度及時間

7楼

gaoxuanwei1 发表于：2011-4-2 11:20:16

改超聲波熔接方向

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