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标题：[讨论]谁用过这些高度集成的降噪耳机芯片？
1楼
le2008 发表于：2011-3-23 11:49:34有过降噪耳机开发经验的大侠都知道，降噪线路的设计费时费力，针对不同固有结构和不同元件成本要求等，还要经过诸多测试调整才能趋于接受的程度。这些方案明显的缺点是：功耗大，成本高，布板面积大。
网上说：
奥地利微电子公司(AMS)开发成功的针对接收端的新系列主动降噪解决方案，AS3501是一款针对前馈降噪的高集成、具有成本竞争力的解决方案；AS3502既可用于前馈式主动降噪，也可用于反馈式主动降噪。
AS3501和AS3502是一种高集成度的模拟解决方案，所需外围元器件数不到10个，PCB占板面积只有3个AS3501或AS3502芯片面积，功耗只有8mW，而且性能也不一定就比DSP方案低。”奥地利微电子中国区总经理Frank Xu表示，“在实验室中，AS3501和AS3502可将20Hz到4kHz之间的噪音信号降低30dB，我们客户的实测数据也达到-15dB。这一性能与目前市场上最好的ANC耳机也不差上下。”
官方参数：
- ANC processing
- Feed-forward and feedback topology
- Calibration and configuration programmable on prod line without manual intervention
- Typically up to 20dB noise reduction depending on headset
- High Performance true ground Headphone Amplifier
- 2x34mW, THD <0.1% @ 16? with 1.5V supply, SNR >100dB
- Click and pop less start-up/shutdown
- Line-In gain programmable or User adjustable
- 2-wire serial control
- Low quiescent current of 0.6μA (typ)
- Single Cell (AA/AAA) or 1.0V - 1.8V supply
- Short circuit protection
- High PSRR, 80dB at 1KHz and 217Hz
- Package:
- AS3501 : 4x4mm QFN24 0.5mm pitch
- AS3502 : 5x5mm QFN32 0.4mm pitch
虽然目前这两款IC的官方售价不算低（AS3501是2.5美金，AS3502是4.1美金），未必就能低于传统的方案，但相信这样的方案总是大势所趋，价格也会趋于平和。
现在，有哪家公司或个人有用过这些IC？不妨来和大家分享一下。
2楼
cd42514 发表于：2011-5-7 15:23:30呵呵，，，我用过他们的3501.
只能说他们把电源，和控制各PA的增益做在一个芯片上是不错的。方便生产啊。
至于性能，有夸张的部分。
3楼
arlen 发表于：2011-5-11 10:36:49吹吧,他们自己不懂声学,做PHilips耳机上不敢说出来
帮我们公司调试一年多,毛效果都没有
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