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按照你上面的说法,如果音圈的下余白为0.4mm左右的话按照正常音圈的定位,音圈底部离U杯底部还有3.1mm高,如果你的fo不是太低,打底的可能性应该不大,会不会是弹波高度太低,弹波打底。你说的音圈间隔是指音圈的卷幅吗?
楼主的F0应在200或以上吧?楼上说的有道理,其实楼主的弹波还是偏软的,看看鼓纸的R环宽度及周长。查查弹波中孔离铁片的距离。还可以将音圈的卷幅设计到4-3.6左右.最后再调F0.
客户的为什么F0比你低,还不打底?将曲线,单体参数传上来看看.
按照你上面的说法,如果音圈的下余白为0.4mm左右的话按照正常音圈的定位,音圈底部离U杯底部还有3.1mm高,如果你的fo不是太低,打底的可能性应该不大,会不会是弹波高度太低,弹波打底。你说的音圈间隔是指音圈的卷幅吗?
是的,音圈间隔就是卷幅。 弹波规格是30*14.6*3 之前变位做的是0.8/30g 混纺 支架有弹波位1mm深度 后来改成0.5/30g 混纺弹波好些了,,但低频不如人家。