标题：[求助]4013麦发送出现杂音

1楼

h56233577 发表于：2012-6-28 8:39:28

1.手机打螺钉合壳较紧时出现杂音，松掉螺钉杂音现象消失；

2.有杂音时，将麦克风外壳与地连通，杂音消失。

请问什么原因导致。

[此贴子已经被作者于2012-06-28 11:47:41编辑过]

2楼

qsdzljh 发表于：2012-6-28 9:46:54

干扰

3楼

h56233577 发表于：2012-6-28 11:48:24

楼上能说具体点么，从哪方面排查。

4楼

丁波发表于：2012-7-4 14:00:20

有可能是接地不好，在就是设计模具环节空间位置太小导致压紧后产品膜片震动不了

5楼

wanda7210 发表于：2012-9-17 15:34:09

压坏了。

6楼

wanda7210 发表于：2012-9-19 14:32:05

老师说的是对的，因4013的MIC中间焊盘是采用化学减铜的主式做成，中间比封边外壳边缘高，焊在板上后你可以观察MIC跟板有间隙，这时结构设计不当上面受压后MIC壳受力向下，造成外壳分离MIC的PCB,从而造成发送杂音，如果短期结构改不了可以在焊MIC后点胶水，胶水固化后起点力的向上托起作用，受压的力可以大点，当然这不是长久之计，主要是要从设计上保证，设计工程师们可不要怪是MIC厂做不好哟，到时我可要找你们麻烦的，哈哈。

7楼

wanda7210 发表于：2012-9-21 15:43:02

从工艺上来说如果MIC内部支撑腔体的高度不合适，封边时PCB边会重变形，这种MIC受压能力也会很差。做个切片可以检查内部结构是否合理。

8楼

fmr2008o 发表于：2012-11-28 22:28:14

不知版主所说的手机外壳是否使用锌合金壳，锁紧后外壳或锡点接触手机壳，易造成射频干扰，再排除咪头封口不良后，建议采用抗干扰咪头并在咪头焊点上点胶或贴绝缘片。

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